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「无锡配资」国产设备的意义?

国产半导体设备的意义:硬技术是要素创新,是科技发展的底层源动力,是纵向探索性创新。从上到下分为三个层次,分别是:浅层元素(云、系统软件、服务器、芯片设计)、中层元素(OEM、封装测试、制造、存储)、深层元素(半导体设备)。半导体设备是硬技术的底盘,决定了

我们把技术分为根技术、干技术、枝技术、叶技术四个层次,其中占主导地位的是根技术,半导体设备在根技术中占主导地位。

我们将科技股分为两类:

1.科技观,双重维度:我们从两个维度来定义科技股,一是基于技术的要素创新(硬技术),二是基于模式的情景创新(软技术)。基于要素创新的公司主要分布在半导体和底层软件领域。它们突破现有的技术瓶颈,不断拓展要素的技术边界,从而实现深度技术进步,我们称之为硬技术;

基于模式创新的公司主要集中在互联网和各种集成商领域。它们基于现有的技术元素匹配和组合模式,并将它们应用于各种场景,我们称之为软技术。

2.硬技术和元素创新:是科技发展的底层源动力,是一种纵向探索性创新,从上到下分为三个层次,即:浅层元素(云、系统软件、服务器和芯片设计)、中层元素(OEM、封装测试、制造存储)和深层元素(芯片设备、材料和IP/EDA)。

说到底,这三层硬科技来自于数学、物理、化学、材料等基础科学。对于技术边界的扩展,这些基础设施背后的元素创新是自上而下的。水平越深,难度越大,中外差距越大。

目前,中国在一些领域取得了一些突破,但与国外先进水平相比仍有差距。目前,华为已经提出将在半导体领域进行全面布局,通过新工艺、新材料将深层元素紧密联系起来,实现全堆叠元素创新。国内外硬科技的代表公司是半导体设备(应用材料,北华创(报价002371,诊断股票))。

半导体设备是中国科技自我提升的基础,也是实现外循环的内在条件。

我们认为,未来的模式将是:

1.成熟过程=内部循环为主,外部循环为辅

2.先进技术=外循环为主,内循环为辅

国产设备的意义?

浅层元素主要以基础软件和芯片设计为代表,基础软件具有传统互联网行业“平台硬件软件”的特点。主要包括承载终端场景的云平台,数据库、操作系统、应用软件的软件组,服务器、数据中心等硬件设备。云和芯片被设计成连接应用场景和中间层元素的接口。

以代工和包装测试为主要代表的中层元素,是浅层元素的载体,是深层元素的集合。与追逐摩尔定律的浅层元素相比,中层元素需要更多的时间来积累。过程进化促进相关技术的不断突破,拓展要素的技术边界,实现技术进步。

深层元素主要以底层软件、设备、材料为代表。深层元素的缺失会为中层元素的崩溃埋下隐患,让浅层元素处于空中楼阁的状态。近年来,美国实体名单和日韩贸易争端都表明,要实现全堆叠元素创新,必须实现深度元素的本地化。

这一轮半导体设备的周期有什么不同?

半导体设备周期:这一轮是Jugela周期(设备投资周期)、国内更换周期、创新周期、库存周期,是四个周期的叠加。与之前的r不同

2.下游库存周期反向传递,从创新到库存,再到设备投资。

目前,这两个周期处于启动初期:

国产设备的意义?

我们先来回顾一下最后一轮诸葛拉周期(2009~2019)。中国的半导体建设主要集中在泛半导体领域。中国大陆通过十年密集的顺周期和反周期投资,发展了太阳能电池板、光伏、发光二极管、消费电子产品制造和新能源。他们都发展到世界前列,在半导体能源(光伏)、半导体照明(LED)和半导体显示(面板)方面培养了隆基股份(报价601011)

在下一个诸葛拉周期(2020~2030),中国将在集成电路领域进行巨额投资,重点是存储(DRAM、NAND)、晶圆代工厂(成熟技术是主要因素,先进技术是辅助因素)和第三代化合物半导体。这是国产设备的黄金红利期。

与前一个周期相比,这个周期有两个不同之处:

1.国产设备参与度大幅提升。上一个周期,由于设备基础薄弱,光伏设备领域培育了京生机电有限公司(报价300316)、北方华创有限公司(报价688012)、中威有限公司(报价688012),但在面板领域,设备大部分来自海外,错过了一轮行业红利。在这一轮扩张周期中,JD.COM只有一家公司投资超过2000亿元,但大部分都是国外设备。北华创是旗舰龙头,只供应一部分,占比非常大

其有限。


  2、国产设备的投资金额巨大,此轮设备投资周期的金额将数倍于上一轮泛半导体,


  此轮朱格拉周期是以集成电路为主,国内产业已经开始在低端和成熟工艺匹配,除了光刻环节,已经在PVD、CVD、刻蚀机、氧化设备、ALD、清洗设备、量测设备逐渐匹配。


  国产设备的意义?


  风险提示:行业景气度不及预期、中美贸易摩擦加剧、科技发展不及预期。


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