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「科技龙头股一览表」电子行业:加码车规级碳化硅 国产SIC开启新时代

「科技龙头股一览表」电子行业:加码车规级碳化硅 国产SIC开启新时代

斯达半导体(Quote 603290,Diagnostics)计划共投资2.3亿元,建设一条年产8万辆的全SIC功率模块生产线和R&D及测试中心。

碳化硅技术在拐点,不断发展,汽车领域率先推动变革。目前的功率器件,如二极管、mos、igbt等,主要基于硅基材料,而SIC是宽带隙半导体材料。与硅基器件相比,它的优势主要来自三个方面:减少功率转换过程中的能量损耗,更容易实现小型化,耐高温高压。目前,SiC最大的应用市场在功率控制单元(PCU)、逆变器、DC--DC转换器、车载充电器等。与传统解决方案相比,基于碳化硅的解决方案使系统效率更高、重量更轻、结构更紧凑。特斯拉之前在Model3中率先采用了24个SiC-MOSFET作为功率模块的逆变器,但价格比硅基逆变器贵4-5倍,限制了工业推广。2020年,国产比亚迪(报价002594)新能源汽车“韩”开始使用硅氧烷场效应管模块。将碳化硅模块生产线与器件制造商斯达的半导体和超重生产线叠加,我们预测2021年碳化硅在汽车领域有望进入放量的第一年。

产业链以欧美日为主,国内替代空间大。碳化硅的生产过程分为碳化硅单晶生长、外延层生长和器件制造三个步骤,对应衬底、外延、器件和模块三个环节。目前全球SiC产业格局呈现出美国、欧洲、日本三足鼎立的态势,其中美国衬底是世界上最大的。据第三方Yole统计,2018年Cree和II-VI基材全球份额约为78%;欧洲有完整的SiC衬底、外延、器件和应用产业链,代表公司有英飞凌和意法半导体;日本在设备和模块开发方面处于领先地位,其代表公司有罗马半导体、三菱电机和富士电机。

国有企业在基板、外延、器件等方面都有布局,但体积较小。比如,根据第三方Yole的统计,田可何达2018年的基材收入约为7800万,世界第六,国内第一,但市场份额仅为1.7%,国内替代空间较大。国内SIC基板材料制造商卢晓科技(报价002617,诊断股票)、田可何达(天府能源(报价600509,诊断股票)股份3.7%)、山东田玉娥(未上市)、器件制造商斯达半导体、华润微(报价688396,诊断股票)、杨洁科技(报价300373,代工龙头三安集成(三安光电的子公司(报价600703,诊断))。

风险警示:SIC的进步并不像预期的那样,国产替代也不像预期的那样。更多关于股票配资关注股票配资平台https://www.hbyyez.cn的知识

关于作者: 科技龙头股一览表

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